瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。
BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖BlackBerryQNX以提供使用于信息娱乐、远距通讯、以及仪表板系统的世界级软件解决方案，新的R-CarD3SoC与我们用于仪表板的ISO26262ASILB认证QNX平台相互结合，将可以让客户快速并有自信地向市场提供十分先进又经过安全认证的数字仪表板。
此新型SoC中包含了一组高性能3D绘图核心，可以实现高质量的3D显示与更低的系统成本，物料成本相当于以2D图形仪表板(2D仪表板)来进行开发。透过R-CarD3的采用，系统开发者可以重复使用他们的3D图形开发资源，包括了采用高性能R-CarH3或是R-CarM3SoC的高级汽车一直到一般等级车辆的软件与图形设计。该SoC的关键性特点包含高性能3D绘图核心，比现有的瑞萨组件降低了系统成本约四成，能够精简开发步骤的健全伙伴生态系统，进一步降低3D绘图的开发步骤与成本，进而从广范围的汽车解决方案中获益。
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