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世平集团推出基于TI产品的小尺寸电机控制模块参考设计可用于汽车、电机驱动器等系统

※发布时间:2017/11/3 21:45:41   ※发布作者:habao   ※出自何处: 

  2017年10月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗平力推基于仪器(TI)TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计,可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流

  大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块,此参考设计还包括两个用于对电机进行编码的TI DRV5013-Q1锁存霍尔传感器:

  ŸTIDA-01389模块是一种单通道H桥栅极驱动器,它使用四个外部N通道MOSFET,旨在驱动一个双向刷式直流电机。其内部集成的PH/EN、H桥或PWM接口允许轻松连接到控制器电。内部感测放大器提供可调的电流控制。该模块通过10.5V VGS 栅极驱动器驱动高侧和低侧FET。所有外部FET的栅极驱动电流都可通过单一外部电阻器或通过串行外设接口(SPI)进行配置。

  ŸDRV5013-Q1霍尔效应传感器能够在整个温度范围内提供具有出色灵敏度稳定性和集成特性的感测。该IC配有一个灌电流能力达30mA的漏极开输出级。反向极性高达-22V的宽工作电压范围(2.7至38V)使得此器件广泛适用于各种针对反向电源情况、抛负载和输出短或者过流的内部功能的系统中。

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  非常好的文章,学习了。我们做的手持产品也遇到了严重的鼓包问题,花了很长时间才解决,这是一个综合问题,需要充分考虑充电电方案,电芯质量,充放电外部、电池相关部分结构设计等各方面的问题。想当初大批产品鼓包返修的时候,真是一夜白头,不堪回首。只是没想到,三星、苹果也会面临同样的问题,让人不禁摇头苦笑。 :wink:

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