采用最先进的工艺技术和基于自主知识产权的物理层技术，芯通拥有业界尺寸最小、用户数最多的TD-Femto微基站解决方案。
TD-SCDMA FEMTO是一种小型、低功率蜂窝技术，通过移动核心网，为用户提供包括TD-SCDMA业务在内的固定移动融合业务，主要用于家庭及中小企业等室内场所，是室内覆盖增强方案之一。
芯通科技生产的iWAP是一种同时实现FEMTOCELLWIFIWAPI)、LANAP的解决方案。该产品具备TD-SCDMA FEMTO CELL、WIFI、LAN功能，不仅能连接TD-SCDMA无线网络实现家庭以及办公的移动语言和视频电话、高速数据业务需求，同时为无线业务室内应用的良好信号覆盖提供，此外有效地解决了室内覆盖和室外宏蜂窝的数据分流问题。iWAP同时还能实现WIFI和LAN接入，为用户提供包括TD-SCDMA无线业务在内的固定移动融合业务，是建设TD-SCDMA移动通信精品网络的有利武器。
其实，早在2006年芯通即前瞻性地启动了FEMTO关键技术的研发，是国内最早进入这一领域的厂家，也是唯一对芯片物理层进行优化，从而真正实现FEMTO终端用户容量倍增的厂家。此外，芯通自研的“TUC压力测试系统”已提供了远高于现网实际业务量的的测试。2007年，芯通作为标准起草单位，参与中国移动微蜂窝基站的行业标准制定，并于2010年通过上海移动组织的网元功能验证测试。从2007年向上海移动展示国内第一代FEMTO原型机，到之后参与计划部组织的一系列技术标准讨论及系统测试至今，芯通的FEMTO产品一直保持着：“唯一电信级测试出品能力、用户容量最大、支持并行业务组合最完整、独有同步算法带来的高切换成功率”等技术和服务优势。芯通提供的设备也在苏州、南京、手掌痣的位置与命运乌鲁木齐等多处配合中国移动进行了测试，在常年参与中国移动多次的立项、规范、企标的讨论及多个省公司的测试过程中，跟随业务组合的不同需求，不断完善着我们的产品，同时一直保持了关键技术及产品性能的全面优势：
采用最先进的高速多层板互连技术，磁电、热电、机电、三维场仿真技术，将业界通常用的两张PCB变为一张，尺寸减少了一半。因此，芯通科技推出的FEMTO体积仅为0.44L，可谓是业界尺寸最小，在大大减少接头电缆成本的同时，也大大提高了可靠性。其外观采用了简洁大气的设计风格，小巧美观。
得益于早年已跻身于华为中兴GE等跨国企业的主流供应商行列，芯通自研的FEMTO“TUC压力测试系统”及其配套测试系统，已提供了远高于现网实际业务量的的测试。
得益于研发团队拥有的，对芯片物理层进行优化的能力，芯通是唯一真正实现FEMTO终端用户容量倍增的厂家，因此可以支持高达八用户使用。
2）支持四部手机终端同时进行语音及上网两项业务并发，并且另四部手机同时进行语音通线、独有同步算法带来的高切换成功率
基于芯通独有的同步算法，切换成功率得以大幅提高，掉话率降低，进而也减少了同步失准带来的干扰。
芯通拥有业界的TD-SCDMA专家领军，超过300人的TD芯片专业及无线射频技术研发队伍，且建立专门的FEMTO技术团队多年，具备国内最佳的迅速支撑响应能力。同时芯通已着手LTEFEMTO的预研，在算法演进、产品设计、产能储备等方面已做部署，意在持续并投入FEMTO技术发展，全力配合中国移动驱动的产业链建设。
芯通科技是全球领先的射频行业专家，为我们的伙伴提供产业和管理咨询、信息技术及产品外包服务。凭借我们在射频行业领域积累的丰富经验，广泛能力以及对行业典型商业模式的深入研究，芯通科技与客户携手无间合作，助力射频产业，共享前沿新知，为射频行业塑造卓越绩效的企业和组织。
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