长城会加一点思考：移生有什么新料？
这是我们给出的解释：互联都需要移动处理器所具有的计算、连接、低功耗与定位等技术，所以，原来仅用于手机的移动处理器正在向“”发展，并且，伴随着全新的计算机视觉（CV）技术、模仿神经元深度学习等功能，这些全新的移动终端，拥有了更智能的功能……
美系5G战略揭秘，LTE-U+虚拟化小型基站
高通、Alcatel-Lucent和T-Mobile日前并宣布将在2016年共同部署LTE-U。此外，Alcatel-Lucent将采用高通的FSM99xx小型台SoC，在今年展开LTE-U试验。与5G有关的标准化活动可望在今年起陆续展开，预计在2017与2018年时推出相关芯片，对于OEM、电信业者与芯片制造商来说，2015年可说是个关键时刻……
每日一报8月1日：登再爆猛料，“Xkeyscore”所有网上信息
美国“门”事件揭秘者登7月31日突然打破沉默再度爆猛料，将美国更大规模计划“Xkeyscore”的细节，立即引发极大关注。登通过英国《卫报》发布的文件资料显示，这项名为“Xkeyscore”的计划“几乎可以涵盖所有网上信息”。
多迹象表明小型基站市场将在2013年反弹
ABI Research最新预测室内小型基站出货量在经历2011年和2012年的低迷之后将在2013年和2014年重回增长，到2014年，室内小型基站总出货量将由2013年的380万台增长至570万台。同时，LTE室内小型基站出货量有望从2013年开始大幅增长。
小蜂窝论坛推出“Release One”来推动运营商部署
小蜂窝论坛（Small Cell Forum）是支持全球小蜂窝部署的行业和运营商协会，该论坛今日宣布Small Cell Release One项目。这是其Release项目中的第一个交付文件，它通过提供一个易于理解的全方位信息包，来帮助包括中国运营商在内的全球运营商成功地应用该技术。
MWC2013第二日：芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会（MWC）2013上，高通、博通、英特尔、ARM等各大芯片原厂及IP提供商纷纷秀出自己的最新产品技术。包括LTE Modem、小型蜂窝基站、图形处理在内的技术应用必将领2013年行业趋势……
BOSA-on-Board方案或将替代光模块，迎接GPON爆发
BOSA-on-Board方案绕开光模块厂商，直接与ONT设备厂商对接，这对欲整合上下游资源的系统设备厂商无疑是利好消息，而对光模块厂商来说却是不小的冲击，如何应对？
六大事业群组联手，应科院推多个热门项目产业化
产学研协同创新是企业提升竞争力，实现技术产业化的一个重要举措。然而国内每年发布的科技率低。应用科技研究院在技术合作和产业推广方面取得了不少，对国内产学研协同创新的发展，颇有借鉴意义。
仪器推出业界首款支持SPICE模型的SAR ADC
日前，仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028，这款高集成 SAR ADC 支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。
Mindspeed双模小蜂窝基站SoC将Picochip已被广为采用的3G技术推向高性能Transcede LTE平台
最新的Transcede处理器简化了从3G到LTE网络的演进；T22xx和T33xx系列扩大了Mindspeed快速发展的产品组合，全面覆盖了多标准住宅级、企业级和城市级移动基础设施市场；产品将在于巴塞罗那举办的2012年全球移动大会（MWC 2012）上展出
飞思卡尔推出QorIQ Qonverge无线基站处理器
飞思卡尔半导体正在采样基于其创新QorIQ Qonverge多模式平台的第一批“片上基站”产品。 针对微微基站的新的QorIQ Qonverge PSC9132片上系统（SoC）和针对家庭基站的PSC9130/31 SoCs共用一个同时支持多个空中接口的单一、可扩展的架构，提供运营商和原始设备厂商高度集成的异构解决方案，该解决方案可以最大程度降低功耗、成本并缩短设计时间。
LTE测试市场上演龙争虎斗，三强格局渐形成
安捷伦、罗德与施瓦茨和艾法斯将成为三家主要的LTE测试解决方案供应商。Aeroflex中国区总经理蒋琦表示：“TM500网络测试仪目前在中国整个TD-LTE基站测试市场所占份额高达90%以上，几乎所有的TD-LTE基站开发商都在使用我们的TM500产品。”
TM500在中国TD-LTE基站测试市场占90%以上份额
Aeroflex中国区总经理蒋琦表示：“TM500为中国移动推进TD-LTE产业进程做出了极大贡献，有力地了中国移动2009和2010年TD-LTE试验网的铺设。它目前在中国整个TD-LTE基站测试市场所占份额高达90%以上，几乎所有的TD-LTE基站开发商都在使用我们的TM500产品。”
picoChip开发第一款公共接入家庭基站解决方案
picoChip公司最近宣布推出业内第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设施领域而设计的系统级芯片(SoC)PC333，PC333是第一款支持用于同步语音和HSPA+数据的32通道(可扩展到64通道)、第一款支持MIMO、第一款支持软切换以及第一款符合局域基站(LABS)标准的家庭基站芯片，其支持的性能高于其它任何家庭基站解决方案。
Aeroflex向工信部电信研究院提供TD-LTE测试终端
Aeroflex宣布，他们已经向中国工信部电信研究院 (CATR)提供一台TM500 TD-LTE测试终端。该 TM500 测试仪将支持电信研究院目前正在进行的由国内和国际领先的网络设备供应商参与的大规模试验。该 TM500测试仪安装在的MTNet 实验室。
加速高效SoC设计，Tensilica中国区研讨会专家支招
业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica公司创始人及CTO，在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士，移动多方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SoC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
Tensilica二代基带引擎满足LTE/4G手机及基站算法需求
Tensilica最近发布了针对LTE（长期演进技术）及4G基带SoC设计的第二代基带引擎ConnX BBE16，相比2009年6月发布的第一代ConnX基带引擎，第二代可提供高达三倍的性能。
Tensilica第二代ConnX基带DSP引擎满足手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnX BBE16的16MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（快速傅氏变换）、FIR（有限脉冲响应）、IIR（无限脉冲响应）以及矩阵运算。
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上海市商委主任尚玉英：云汉芯城有望成为上海“互联网+”品牌