新世界》的产业报告中指出：5G通过强大的无线连接、边缘计算和网络切片技术，将助力无线自动化控制、工业云化机器人、预测性、柔性生产等行业突破，驱动工业4.0的真正落地，进一步推动未来工厂的诞生。然而，尽管在技术性能指标上5G可以承载工业网络不同的典型业务，但业界普遍认为5G工业应用仍然存在很多关键问题有待解决，包括：网络中断对于工厂设备和生产的影响是不可接受的，需要解决安全性和可靠性；传统生产设备的现场总线和设备兼容性存在很多问题，难度和成本高；针对工业应用场景的URLLC(超可靠、低时延通信) 0.5ms的上下行时延目标难以满足部分强时间性工业应用的要求等。
如果说部署中的5G为工业智能画下未来的理想愿景，那么基于时间网络（TSN）大量应用于工业制造以太网则已经就位，相关技术正在促成智能制造落地。ADI系统应用工程师Volker 在两年前曾撰文指出：“TSN势不可挡，而唯一有待确认的是什么时候到来以及以什么形式到来。”而今天，各种势头显示落地已经进入进行时。“通过与TSN特性相结合，ADI在工业网络边缘已经实现了最先进的现场设备通信解决方案。” ADI中国区工业自动化行业市场部经理于常涛（Roger）在前不久的一次行业交流活动中透露，他提及的先进现场设备通信解决方案是该公司支持多种以太网协议交换的fido5000系列交换平台。
时间网络是指IEEE 802.1工作组中的 TSN 任务组开发的一套协议标准。该标准定义了以太网数据传输的时间机制，为标准以太网增加了确定性和可靠性，以确保以太网能够为关键数据的传输提供稳定一致的服务级别。该技术在初期就引起业界的重视，特别是近两年来这个曾经陌生的专业词汇在各种专业上频繁出现，成为工业4.0山雨欲来前的“雷声阵阵”。
而时间进入2019年，TSN在产业界则更多的听到落地的“雨声”：PROFINET最新规范V2.4版本发布，该规范最大亮点是实现了将TSN作为第二层的技术集成到PROFINET架构中的设定目标；新一代网络协议CC-Link IE TSN也差不多同期发布，在全球率先将千兆以太网带宽与TSN相结合，拓展了CC-Link IE基于工业以太网实现企业从信息层到应用层纵向整合的先进通信技术；而在2019年汉诺威工业博览会上，众多产品演示解决方案都着TSN正在掀起工业互联网的浪潮……
随着各种智能化工程的推进，各种传感器节点与PLC之间的传统通信协议让位于各种版本的超高速以太网协议，为工厂操作技术(OT)基础设施与企业信息技术(IT)基础设施采用基于TSN的以太网高度集成创造了条件。最近几年，几乎所有TSN相关的工作小组都在解决一项课题：确保转移至TSN以及为现有网络提供资源，这将是像各种在原有设施上翻建一样。
事实上，业界已经基于TSN成功开发出符合IEEE 802.1的标准以太网扩展版本，成功地摆脱了过去的。TSN相较以前的工业以太网方式最大的技术优势是其可扩展性。与当前的工业网络不同，TSN并不针对特定的传输速率进行定义，TSN可用于100 Mbps，也可同样用于1 Gbps、10 Mbps或5 Gbps。“为了支持这种扩展需求，ADI推出的fido5000以太网平台使系统能从任何一种以太网协议切换到另一种以太网协议，而无需重新设计硬件。”Roger表示。
作为高性能工业信号链相关技术的关键提供商，ADI多年前就捕捉到自动化客户对高度可靠的同步网络技术的需求，例如支持汽车制造工厂多组机器人在恶劣嘈杂的条件下井然有序地协同作业的应用。为此，ADI在2016年果断收购确定性以太网半导体和软件解决方案的领先供应商Innovasic，大力扩充公司确定性以太网技术和专业知识，为高度同步的工业自动化网络及工业物联网提供强大的实时连接。而彼时，IEEE正在制定全新的时间型网络标准。
随着Innovasic的整合，fido5000系列工业双端换机已被纳入ADI公司产品线。该交换机支持所有相关的工业以太网协议，成为ADI支持TSN应用的最强硬核技术方案。
该SoC芯片面向工业以太网应用的实时以太网多协议交换机，能支持当今所有主要工业协议，利用fido5000现在就可以将产品规划过渡至TSN并同时满足当前需求（PROFINET IRT、EtherCAT、POWERLINK、EtherNet/IP等）。交换机灵活的架构能够适应协议未来的变化，并且支持未来的协议及其他发展，借助fido5000还将使实现OPC UA PUB/SUB成为可能。“利用fido5000系列，用户能够为应对所有工业场景做好准备。” Roger指出。
实时以太网交换芯片和处理器之间通过内存总线进行通信，以实现高性能、低延迟/低抖动的工业以太网。内存总线还提供了采用PriorityChannel®技术的主控接口，ADI采用软硬件协同设计开发了这一过滤技术，确保来自以太网的关键数据得到及时处理，而不受协议和网络利用率的影响，因此避免了非时间关键型数据流量的干扰。这意味着，来自实时通道的数据会优先于普通网络数据得到处理。
除了交换功能之外，fido5000还具有强大的定时器控制单元 (TCU)。TCU设计用于实现各种工业以太网协议的同步机制。通过四个专用输出或四个通用输入/输出，可以实现输入捕捉等其他功能，也可以输出任何方波信号。这些端口均直接与同步时间同相。例如，它能以64位分辨率对四个输入端中任何一处的边沿到达加盖时间戳。在输出端，任何数字信号模式都可以与网络时间同步输出。这意味着可以将用户的应用与网络时间同步，周期时间甚至低至不到31.25μ¬s。“但fido5000的功能还不仅限于此—该芯片已经为未来做好了准备！fido5000支持时间型网络。未来基于TSN的工业以太网应用的需求将能够满足运动控制或安全等应用非常苛刻的实时要求。” Roger强调道。
作为工业现场实时通讯需求而生的底层协议，TSN提供的优势让IEEE以太网技术再次与时俱进，满足了当下许多工业自动化技术的供应商和制造商都期待于制造商的式通信平台从而在系统范围内实现越来越多的自动化流程。支持TSN的交换机芯片方案为实现这个愿望提供了一种平滑过渡而有效解决方案。
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BCM53112 低功耗快速以太网RoboSwitch™-2，具有高速1GbE / 2.5GbE上行链接口;
Broadcom的BCM53112是一款高度集成的快速以太网交换机，专为高端FE应用而设计。它有8个10 / 100BASE-T端口（带集成EPHY），4个100FX / 1000F女人痣面相图X SGMII端口和2个1GbE / 2.5GbE SGMII +端口。该交换机专为需要高级时间网络（TSN）和音频 - 视频桥接（AVB）支持的工业应用而优化设计。该器件还可用于下一代100Mbps混合速率SMB解决方案，这些解决方案需要100M / 1GE / 2.5GE端口的组合，并且可以从GUI或云中进行非托管或轻微管理。 BCM53112基于业界领先的28 nm RoboSwitch架构，也称为Robo-2。该交换机集成了功能强大的ARM Cortex-M7 CPU，使客户无需依赖外部处理器即可设计完整的SMB和工业交换机。该交换机还配备了高级应用程序所需的高端转发引擎。它包括智能QoS机制，灵活的紧凑型过滤处理器（CFP），复杂的VLAN操作功能，安全功能，时间网络的数据包同步等。 BCM53112可以购买不同的软件包设计适用于多种应用。它可以与基本的非托管软件一起使用，以设计不需要高级功能或VLAN隔离的非托管交换机。它可以与Web管理软件一起使用，构建一个高端的Web控制交...
Broadcom ® StrataConnect BCM53570片上系统（SoC）具有集成的高速ARM Cortex-A9处理器，嵌入式Cortex-R5处理器以及企业级缓冲区和表大小。它包括全面符合IEEE标准的时间网络（TSN）功能，如抢占，时间调度和无缝冗余，为工业以太网，5G无线连接和传输网络提供确定性行为。 BCM53570还提供无与伦比的集成，支持以太网时间同步。 其他密钥交换功能包括高效大小的表，以及支持24至48端口SMB / SME可堆叠交换机的MultiGigabit Ethernet（MGig）I / O该设备非常适合具有25G / 40G / 50G上行链的高密度1G / 2.5G连接应用，如基站，闪存阵列，专业级音频/视频和机箱背板。 BCM53570系列支持VNTag和IEEE 802.1br实现端口扩展功能。 BCM53570系列的所有都提供许多共享的高级功能，如IEEE 802.1Q VLAN，VLAN翻译，增强的服务（DoS），高级ContentAware和交易;引擎，IEEE VNTag和IEEE 802.1br端口扩展，以及IEEE 802.1p QoS。 功能 线速率，非阻塞架构 高性能ARM Cortex-A9和R5处理器 100M，1.0G，2.5G，5G，10G，25G，40G和50G...
Broadcom® BCM53154是下一代超低功耗五端口GbE交换机。 BCM53154基于新的28-nm RoboSwitch 2架构，专注于功能的应用程序，最多可支持五个端口特别是工业中的菊花链和星形拓扑，以及低端口数的非托管和Web管理SMB交换机。 BCM53154支持四个具有集成GPHY的10/100 / 1000BASE-T端口，单个1GbE / 2.5GbE SGMII端口和单个RGMII 1GbE端口。 BCM53154专为下一代成本型应用而设计。工业和中小企业市场需要先前集成电中没有的先进转发引擎。具体来说，这款新交换机支持时间网络（TSN）和低延迟直通转发技术，这些技术在当今许多工业市场中都是必不可少的。 BCM53154还支持新的IEEE 802.1BR端口扩展器标准，该标准可构建大型且极具成本效益的分布式SMB交换平台。 BCM53154的用户可以利用IC-集成ARM CPU，无需添加外部处理器即可构建完整的SMB或工业交换解决方案。更重要的是，对于软件需求，用户可以使用RoboSwitch 2 ROBO-OS和交易;采用新硬件，大大缩短了产品上市时间。 BCM53154与RoboSwitch 2器件BCM53112和BCM5316X引脚兼容。这种...
BCM5316X是一系列2.5GE交换机，专为中小型企业，工业和服务提供商市场中的高端和低成本多GE应用而设计。 BCM5316X交换机支持四个2.5GE SGMII +端口，两个2.5GE / 10GE XFI / SFI端口，以及最多八个带集成GPHY的10/100 / 1000Base-T端口。 此交换机系列基于业界领先的28 nm RoboSwitch架构，也称为Robo-2。该系列产品集成了功能强大的ARM Cortex-M7 CPU，使客户无需添加外部处理器即可设计交换平台。它们还配备了许多高级应用程序所需的高端转发机制。其中，先进的QoS引擎，灵活的内容过滤处理器（CFP），复杂的VLAN操作功能，安全功能，时间网络的数据包同步等等。 BCM5316X系列交换机支持多种软件专为不同应用而设计的包。基本的非托管软件可用于构建具有基本功能且无vlan隔离的非托管交换机。网络管理软件，即Robo-OS，可用于构建网络控制的交换机，全功能的SDK软件可用于构建由外部CPU控制的管理设备，例如，家庭网关和MDU，其中BCM5316X芯片连接到外部PON或DSL SOC。 Broadcom的BCM5316X芯片可用于构建具有低端口数配置（最多15个端口）的平台...
Bradcom的BCM5315X是一系列高度集成的以太网交换机，专为低功耗SMB，企业，服务提供商和工业应用而设计，可快速转换以及千兆以太网连接及以后的连接。 建立业界领先的28 nm RoboSwitch该产品系列包括多个型号，包括10和11个端口，支持100M / 1GE / 2.5GE和10GE速度。 BCM5315X系列针对具有1GE / 2.5GE / 10GE连接的新型低成本低功耗应用。其中包括非托管和Web管理的SMB交换机，Port-Extender（PE）企业交换机，企业由器和安全设备，具有时间网络（TSN）支持的下一代工业解决方案和服务提供商访问设备。 BCM5315X产品系列利用集成的ARM Cortex M7 CPU为名为Robo-OS（TM）的嵌入式操作系统提供片上支持。该产品系列由多种软件套件支持，适用于不同的操作模式，例如，Unmanaged，Web-Managed，Port-Extender和Fully-Managed。 功能 嵌入式ARM Cortex-M7,400 MHz，CPU 8× 10/100 / 1000Base-T端口，集成超低功耗GPHY。 1× QSGMII端口。 1或2次;支持KR的2.5GE / 10GE SGMII / XFI端口。 1x RGMII。 Sw...
BCM8956X 具有集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的汽车以太网交换机
Broadcom® BCM8956X系列器件是Broadcom第五代完全集成的L2 +多层交换机解决方案，可支持车载网络应用的汽车认证（AEC-Q100）和温度等级。 BCM8956X系列产品为具有汽车行业多种最佳功能的交换机提供了标准，例如集成安全功能，主机连接带宽和硬件中的第3层由功能。 功能 h3
第2层千兆交换机，内置符合IEEE标准的100BASE-T1,1000BASE-T1 PHY和100-TX PHY 集成PCIe连接，为主机提供高带宽连接处理器 高级多级安全性 允许线速加密的专用硬件安全模块（HSM）块 L2防黑客 深度数据包检查 入侵防御报告 第3层流加速器从计算密集型由操作中卸载主处理器 AVB&支持ARM Cortex M7可编程性的TSN IEEE AVB协议栈（IEEE 802.1AS时间同步和IEEE 802.1Qat SRP） 应用程序 汽车ADAS 信息娱乐 Gateway...
NB4N7132 用于光纤通道，千兆以太网，HDTV和SATA的链复制器（1.5 Gbps）
信息 NB4N7132是一款高性能3.3V串行链复制器，提供光纤通道，GbE，HDTV和SATA应用中常见的串行环复制和串行环回控制功能。其他流行的应用包括用于在内部和外部连接器之间进行由的主机总线适配器，以及冗余交换矩阵卡之间的热插拔链。 IN被发送到OUT0和OUT1;当HIGH为高电平时，每个输出由OE0和OE1使能。 OUT0可以通过MUX0引脚选择IN或IN1。同样，OUT1可以通过MUX1引脚在IN或IN0之间进行选择。 Out可以在IN0和IN1之间进行选择。在Link Replicator应用程序中，例如Line Card到Switch Card链接，IN被传输到OUT0和OUT1，在OUT中选择IN0或IN1。在主机适配器应用程序中，IN转到OUT0（内部连接器），它返回IN0上的数据。 IN0循环到OUT1（外部连接器），它在IN1上返回数据，然后返回到OUT上的SerDes。 NB4N7132采用4.7 mm x 9.7 mm TSSOP-28封装。 工作范围：VCC = 3.135 V至3.465 V 复制光纤通道，千兆以太网，HDTV和Serial ATA（ SATA）链接 无需外部组件...
ADSP-SC583 双核SHARC+和ARM Cortex-A5 SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA
和特点 双核SHARC+基础架构： 每个内核最高450 MHz (2.7GFLOPS) 支持奇偶校验的3Mb/384KB L1存储器/内核 可选缓存/SRAM模式 支持32、40和64位浮点 ARM内核基础架构： 最高450 MHz ARM Cortex-A5（具有Neon/FPU） 32kByte/32kByte L1指令/数据缓存 256kByte L2缓存共享的系统存储器 256KB L2 SRAM，带ECC功能 一个速度存储控制器 DDR3-900、DDR2-800和LPDDR（16位） 高级硬件加速器 FFT/iFFT（18 GFLOPS，每个1K-pt FFT 5usec） FIR/IIR和SINC滤波器、ASRC 带OTP的安全加密引擎 封装 19mm x 19mm BGA（0.8mm间距） 商用、工业和汽车 主要连接和接口： 千兆以太网MAC (RGMII) 支持IEEE-1588和AVB（QoS和时钟恢复） 2个USB2.0 HS OTG/设备控制器(MAC/PHY) 2个CAN2.0 MLB 3/6引脚（仅限于自动器件） 最多8个全SPORT接口（提供TDM和I2S模式） S/PDIF Tx/Rx、8个ASRC对、PCG 2个双通道SPI和1个四通道SPI（提供直接执行功能） 3个 I2C 和3个UART（提供流量控制功能） ...
ADSP-SC582 单核SHARC+和ARM Cortex-A5 SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA
和特点 双核SHARC+基础架构： 每个内核450 MHz (2.7GFLOPS) 支持奇偶校验的5Mb/640KB L1存储器/内核 可选缓存/SRAM模式 支持32、40和64位浮点 ARM内核基础架构： 450 MHz ARM Cortex-A5（具有Neon/FPU） 32kByte/32kByte L1指令/数据缓存 256kByte L2缓存 共享的系统存储器 256KB L2 SRAM，带ECC功能 一个速度存储控制器 DDR3-900、DDR2-800和LPDDR（16位） 高级硬件加速器 FFT/iFFT（18 GFLOPS，每个1K-pt FFT 5usec） FIR/IIR和SINC滤波器、ASRC 带OTP的安全加密引擎 封装 19mm x 19mm BGA（0.8mm间距） 商用、工业 主要连接和接口： 千兆以太网MAC (RGMII) 支持IEEE-1588和AVB（QoS和时钟恢复） USB2.0 HS OTG/设备控制器(MAC/PHY) 2个CAN2.0 最多8个全SPORT接口（提供TDM和I2S模式） S/PDIF Tx/Rx、8个ASRC对、PCG 2个双通道SPI和1个四通道SPI（提供直接执行功能） 3个 I2C 和 3个UART（提供流量控制功能） 增强型并行外设接口 用于视频I/O或并行转换器接口...
ADSP-SC573 双核SHARC+（带768KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
和特点 系统特性 两个增强型SHARC+高性能浮点内核 ARM Cortex-A5内核 强大的DMA系统 片内存储器 集成安全特性 17 mm × 17 mm 400引脚CSP_BGA和176引脚LQFP_EP封装，符合RoHS标准 系统功耗低，汽车应用温度范围存储器 最多1 MB的大容量片内L2 SRAM，具有ECC功能 一个针对低系统功耗而优化的L3接口，提供与DDR3（支持1.5 V DDR3L器件）、DDR2或LPDDR1 SDRAM器件相连的16位接口其他特性 安全和 加密硬件加速器 快速安全引导，支持IP 支持ARM TrustZone 加速器 FIR、IIR加速引擎 产品详情 ADSP-SC57x/ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片内静态随机存取存储器(SRAM)，可消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线，并且提供创新的数字音...
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ADSP-SC572 单核SHARC+（带384KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
和特点 两个增强型SHARC+高性能浮点内核 每个SHARC+内核最高达500 MHz 每个内核最多有3 Mb (384 kB) L1 SRAM存储器，支持奇偶校验，可配置为缓存（可选功能） 支持32位、40位和64位浮点 32位定点 字节、短字、字、长字寻址 ARM Cortex-A5内核500 MHz/800 DMIPS，支持NEON/VFPv4-D16/Jazelle支持奇偶校验的32 kB L1指令缓存/支持奇偶校验的32 kB L1数据缓存支持奇偶校验的256 kB L2缓存强大的DMA系统片内存储器集成安全特性17 mm × 17 mm 400引脚CSP_BGA和176引脚LQFP_EP封装，符合RoHS标准在汽车应用温度范围内的系统功耗低存储器 最多1 MB的大容量片内L2 SRAM，具有ECC功能 一个针对低系统功耗而优化的L3接口，提供与DDR3（支持1.5 V DDR3L器件）、DDR2或LPDDR1 SDRAM器件相连的16位接口 其他特性 安全和 加密硬件加速器 快速安全引导，支持IP 支持ARM TrustZone 加速器 FIR、IIR加速引擎 产品详情 ADSP-SC57x/ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x处理器基于SHARC+®双核和ARM®...
ADSP-SC570 单核SHARC+（带384KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太网、176-LQFP
和特点 系统特性 两个增强型SHARC+高性能浮点内核 ARM Cortex-A5内核 强大的DMA系统 片内存储器 集成安全特性 17 mm × 17 mm 400引脚CSP_BGA和176引脚LQFP_EP封装，符合RoHS标准 系统功耗低，汽车应用温度范围存储器 最多1 MB的大容量片内L2 SRAM，具有ECC功能 一个针对低系统功耗而优化的L3接口，提供与DDR3（支持1.5 V DDR3L器件）、DDR2或LPDDR1 SDRAM器件相连的16位接口其他特性 安全和 加密硬件加速器 快速安全引导，支持IP 支持ARM TrustZone 加速器 FIR、IIR加速引擎 产品详情 ADSP-SC57x/ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片内静态随机存取存储器(SRAM)，可消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线，并且提供创新的数...
和特点 用于 IEEE 802®.3af 受电设备 (PD) 的完整电源接口端口内置 100V、400mA UVLO 开关精准的双级浪涌电流限值集成型电流模式开关稳压器具停用功能的内置 25kΩ 特征电阻器可编程分级电流 (Class 0 至 4)热过载电源良好信号集成型误差放大器和电压基准扁平 16 引脚 SSOP 封装和 3mm x 5mm DFN封装 产品详情 LTC®4267 整合了一个符合 IEEE 802.3af 标准的受电设备 (PD) 接口和一个电流模式开关稳压器，从而提供了一款面向 PD 应用的完整电源解决方案。LTC4267 集成了 25kΩ 特征电阻器、分级电流源、热过载、签名停用和电源良好信号、以及专为与 IEEE 标准所要求的二极管电桥配合使用而优化的欠压闭锁电。精准的双级输入电流限值允许 LTC4267 为大的负载电容器充电并与老式的 PoE 系统相接。电流模式开关稳压器设计用于驱动一个 6V 额定电压的 N 沟道 MOSFET，并具有可编程斜坡补偿、软起动和恒定频率运作功能，即使在轻负载条件下亦可最大限度地降低噪声。LTC4267 包括一个内置误差放大器和电压基准，因而可在隔离式及非隔离式配置中使用。LTC4267 采用节省空间的扁平 16 引脚 SSOP 封装或 ...
和特点 用于 IEEE 802®.3af 受电设备 (PD) 的完整电源接口端口内置 100V、UVLO 开关精准的双级浪涌电流限值集成型电流模式开关稳压器具停用功能的内置 25kΩ 特征电阻器可编程分级电流 (Class 0 至 4)热过载电源良好信号集成型误差放大器和电压基准扁平 16 引脚 SSOP 封装 产品详情 LTC®4267-1 整合了一个符合 IEEE 802.3af 标准的受电设备 (PD) 接口和一个电流模式开关稳压器，从而提供了一款面向 PD 应用的完整电源解决方案。LTC4267-1 集成了 25kΩ 特征电阻器、分级电流源、热过载、签名停用和电源良好信号、以及专为与 IEEE 标准所要求的二极管电桥配合使用而优化的欠压闭锁电。LTC4267-1 提供了一个加大的工作电流限值，可为 Class 3 应用提供最大的可用功率。电流模式开关稳压器设计用于驱动一个 6V 额定电压的 N 沟道 MOSFET，并具有可编程斜坡补偿、软起动和恒定频率运作功能，即使在轻负载条件下亦可最大限度地降低噪声。LTC4267-1 包括一个内置误差放大器和电压基准，因而可在隔离式及非隔离式配置中使用。LTC4267-1 采用节省空间的扁平 16 引脚 SSOP 封装。应用IP 电线
和特点 用于 IEEE 802.3af® 受电设备 (PD) 的完整电源接口端口片内 100V、400mA 功率 MOSFET精准的输入电流限值片内 25k 特征电阻器可编程分级电流 (Class 0 至 4)欠压闭锁智能型热电源良好信号采用 8 引脚 SO 封装和扁平 (3mm x 3mm) DFN封装 产品详情 LTC®4257 为在 IEEE 802.3af 以太网供电 (PoE) 系统中工作的器件提供了完整的签名和电源接口功能。LTC4257 通过将 25k 特征电阻器、分级电流源、具热折返的输入电流电、欠压闭锁以及电源良好信号传输功能全部集成在一个 8 引脚封装中而使受电设备 (PD) 设计得以简化。通过采用一个片内高电压功率 MOSFET，LTC4257 不仅能够为系统设计师降低成本，还可节省电板的占用空间。 LTC4257 能够直接与凌力尔特的各种 DC/DC 转换器产品相连，以便为 IP 电话、无线接入点及其他 PD 提供一种具成本效益的电源解决方案。另外，凌力尔特还凭借四通道网络电源控制器提供了面向供电设备 (PSE) 应用的解决方案。LTC4257 采用 8 引脚 SO 封装和扁平 (3mm x 3mm) DFN封装。应用IP 电话的电源管理无线接入点电信电源控制 方框图...
和特点 用于 IEEE 802®.3af 受电设备 (PD) 的完整电源接口端口 片内 100V、400mA 功率 MOSFET 精准的双电平电流限值 带失效功能的 25k 片内特征电阻器 可编程分级电流 (第 1 至 4 级) 欠压闭锁 热过载 电源状态良好信号 采用 8 引脚 SO 封装 产品详情 LTC®4257-1为在 IEEE 802.3af 以太网供电 (PoE) 系统中工作的器件提供了完整的签名和电源接口功能。LTC4257-1 通过将 25k 特征电阻器、分级电流源、输入电流限值、欠压闭锁、热过载、特征电阻器失效以及电源状态良好信号全部集成在一个 8 引脚封装中而使受电设备 (PD) 设计得以简化。LTC4257-1采用了一个精准的双电平电流限值电。这使得它能够在保持与当前的 IEEE 802.3af 规格的兼容性的同时对大负载电容器进行充电并与老式的以太网供电系统相连。通过采用一个片内高压功率 MOSFET，LTC4257-1不仅能够为系统设计师降低成本，还能够节省电板的占用空间。LTC4257-1能够直接与凌特公司的各种 DC/DC 转换器产品相连，以便为 IP 电话、无线接入点及其它 PD 提供一个成本效益型的电源解决方案。凌特公司还可为供电设备 (PSE) 应用提供网络电源...
和特点 用于 IEEE 802®.3af 受电设备 (PD) 的完整电源接口端口内置 100V、UVLO 开关300kHz 恒定频率运作精准的双级浪涌电流限值集成型电流模式开关稳压器具停用功能的内置 25k 特征电阻器可编程分级电流 (Class 0 至 4)热过载电源良好信号集成型误差放大器和电压基准扁平 16 引脚 SSOP 封装或 DFN 封装 产品详情 LTC®4267-3 整合了一个符合 IEEE 802.3af 标准的受电设备 (PD) 接口和一个 300kHz 电流模式开关稳压器，从而提供了一款面向 PD 应用的完整电源解决方案。LTC4267-3 集成了 25k 特征电阻器、分级电流源、热过载、签名停用和电源良好信号、以及专为与 IEEE 标准所要求的二极管电桥配合使用而优化的欠压闭锁电。LTC4267-3 提供了一个加大的工作电流限值，可为 Class 3 应用提供最大的可用功率。与其较低频率的同类器件相比，300kHz 电流模式开关稳压器可提供较高的输出功率或较小的外部组件尺寸。LTC4267-3 设计用于驱动一个额定电压为 6V 的 N 沟道 MOSFET，并具有可编程斜坡补偿、软起动和恒定频率运作功能，即使在轻负载条件下亦可最大限度地降低噪声。LTC4267-3 包括一个内置误差放大...
和特点 4 个的 PSE 通道 符合 IEEE 802.at Type 1 和 Type 2 标准 0.34Ω 总通道电阻 每个端口的消耗功率为 130mW (在 600mA) 高级电源管理 8 位可编程电流限值 (ILIM) 7 位可编程过载电流 (ICUT) 预选端口的快速关断 14.5 位端口电流 / 电压 两事件分级 非常高可靠性的 4 点 PD 检测： 两点电压 两点电流 高电容老式设备检测 与 LTC4295A-1 和 LTC4258 的引脚与 SW 兼容 1MHz I2C 兼容型串行控制接口 中跨延时定时器 支持专有的功率高达 25W 采用 38 引脚 5mm x 7mm QFN 和 36 引脚 SSOP 封装 产品详情 LTC®4266 是一款四通道供电设备 (PSE) 控制器，专为在符合 IEEE 802.3 Type 1 和 Type 2 标准 (高功率) 的以太网供电 (PoE) 系统中使用而设计。外部功率 MOSFET 增强了系统可靠性并最大限度地减小了通道电阻，从而削减了功耗并免除增设散热器的需要，即使在 Type 2 功率级条件下也不例外。外部功率元件还允许在非常高的功率级上使用，同时在其他方面依然保持与 IEEE 标准的兼容性。额定电压为 80V 的端口引脚提供了针对外部故障的坚固型。LTC4266 所拥有的高级...
ADSP-SC587 双核SHARC+和ARM Cortex-A5 SOC、双通道DDR、2x以太网、2xUSB、SDIO、529-cspBGA
和特点 双核SHARC+基础架构： 每个内核450 MHz (2.7GFLOPS) 支持奇偶校验的5Mb/640KB L1存储器/内核 可选缓存/SRAM模式 支持32、40和64位浮点 ARM内核基础架构： 450 MHz ARM Cortex-A5（具有Neon/FPU） 32kByte/32kByte L1指令/数据缓存 256kByte L2缓存 共享的系统存储器 256KB L2 SRAM，带ECC功能 最多两个高速存储控制器 DDR3-900、DDR2-800和LPDDR（16位） 高级硬件加速器 FFT/iFFT（18 GFLOPS，每个1K-pt FFT 5usec） FIR/IIR和SINC滤波器、ASRC 带OTP的安全加密引擎 封装 19mm x 19mm BGA（0.8mm间距） 商用、工业和汽车 主要连接和接口： 2个以太网MAC 一个千兆(RGMII)和一个10/100 (RMII) 支持IEEE-1588和AVB（QoS和时钟恢复） 2个USB2.0 HS OTG/设备控制器(MAC/PHY) 2个CAN2.0 SD/SDIO/MMC/eMMC（支持SDXC） 最多8个全SPORT接口（提供TDM和I2S模式） S/PDIF Tx/Rx、8个ASRC对、PCG 2个双通道SPI和1个四通道SPI（提供直接执行功能） 3个I...