测试你的古代身份（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布适合中小企业（SMB）应用的业界第一个65纳米单芯片千兆芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置，可实现全部第二层（L2）交换，而且满足了当今中小企业网络对于各种功能和端口密度的需求。整个系列的设计针对了支持低功率模式而且遵从产业标准，而且，它们采用的封装材料不含铅及其他有害物质，使中小企业市场的
当今的中小企业网络越来越需要可靠的千兆以太网交换机，它们要能够提供在同一个网络中支持话音、视频和数据的融合所必需的带宽和智能。中小企业市场对于产品的价格又极其，他们的要求是既能够支持企业级的功能，例如可靠性、高性能和服务质量（QoS），而且又是成本经济的解决方案。通过采用65纳米CMOS工艺技术而实现的集成度使得Broadcom公司能够为中小企业市场提供有成本优势的智能二层千兆以太网交换机芯片，它们使得进行更有扩展性但更简化的交换机设计成为现实，不但减少了解决方案所需芯片的数量和设计的复杂性，而且使得总体拥有成本（TCO）更低。据预测在中小企业市场上以太网端口的发货量到2012年将增长到2.44亿个端口（根据IN-Stat市场调研报告），Broadcom公司正处在一种有利的，并将从中小企业市场的这种快速增长中获益。
今天发布的是Broadcom公司的65纳米单芯片千兆以太网SMB交换机芯片家族，它由以下型号的产品组成：用于无管理的智能交换机的BCM53310系列，以及用于无管理的交换机及由器的BCM53118，还有用于无线家庭由器和住宅网关的第三种产品BCM53115，它已经在2007年11月发布，以上就是这个产品家族的全部。
“采用65纳米工艺技术来设计和制造产品使得Broadcom公司可以为客户提供既有能够与大型企业网络用的产品相媲美的性能集，而且从所需的成本来看更加经济，”Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示。“我们的新型SMB交换机芯片家族在集成度、功耗和智能性等方面的水平已经超出了上一代产品，这了我们要从功耗和制造工艺上减少网络设备对产生的影响的承诺已经在付诸实施。由于中小企业市场是一个庞大的市场，我们在这个市场中以积极的方式对做出影响的能力就能发挥更大的作用和有着更重要的意义。”
BCM53310系列产品包括BCM53313（16端口）和BCM53314（24端口），为瞄准无管理的智能交换机市场的客户提供了一个完整的千兆以太网第二层交换机芯片解决方案。这个新型的高度集成的交换机芯片系列是业界首例集成了一个MIPS处理器、Broadcom公司65纳米8端口GbE物理层内核以及QSGMII连接接口的产品。由于业界预期下一代交换机将采用QSGMII接口作为PHY进行外部连接的标准接口，因此，对QSGMII接口的支持就具有显著的意义。在一个芯片中同时具备了集成的8端口GbE PHY和QSGMII接口就使得Broadcom公司能够提供一个高性能的交换机芯片解决方案，它降低了交换机的功耗和设计中的复杂性以及系统的总成本，为受成本制约的中小企业市场创造了一个优化的平台。与BCM53310系列一起提供的还有BCM54684，它也采用65纳米工艺技术，是业界第一个带有QSGMII接口的标准8端口千兆以太网PHY。
BCM53310系列在系统总功耗上可以达到降低40%的显著效果，这有助于降低总系统成本。该系列还提供了单一的平台，可以支持无管理的和智能的千兆以太网交换机的16端口和24端口两种配置。Broadcom公司可通过web管理的SmartPATH(TM)网络软件连同这款BCM53310系列一起，为中小企业客户提供了一个完全的硬件和软件解决方案。该新型产品系列还执行一些特有的容易使用的功能，比如有一个功能为AutoVoIP，它提供的服务质量（QoS）支持可以对网络上话音信息数据报文以优先级进行区分处理，以实现对IP电话的支持。另一个功能AutoDoS对进入的信息报文其是否包含有服务（DoS）报文，通过检测DoS提供了更好的安全性。
BCM53118 是一款单芯片的8端口千兆以太网交换机解决方案，该产品突出了Broadcom公司在无管理的SMB交换机及由器市场中的领先地位。BCM53118同样是采用65纳米的工艺技术设计，以最佳的价位实现了前所未有的性能并支持全部的二层功能。与前一代的各种8端换机芯片解决方案相比较，它达到了在满负荷流量的条件下功率降低了30%。该产品还能够自动地检测哪一个端口正在使用，并按照在使用的端口的比例数来增多或减少功耗，这样又能够多节约26%的功耗。这种能力解决了网络产业界一个带有普遍性的需求，就是降低交换设备中的热量和功耗，并实现为最终用户提供一个占用空间更少，更小型化和更凉爽的设备。
BCM63115已经在2007年11月发布，它是一款单芯片的5端口千兆以太网SMB交换机芯片，能够使千兆以太网连接方式大批量地部署到消费电子器件以及家庭联网设备之中。该款智能的交换芯片解决方案具有业界最小的底面积，与前一代的各种5端换机芯片相比，其功耗也降低了30%。
Broadcom公司与其代工厂合作伙伴一道在制造半导体器件时充分地利用最先进的光刻节点。Broadcom公司成功地采用65纳米工艺技术设计解决方案，使产品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的产品良率，能够比竞争对手采用90纳米和130纳米工艺的解决方案带来显著的效益；与此同时，由于实现了更高的集成度而导致所需的元件数量减少。另一方面，Broadcom公司还支持当今业界的准则，在所有产品中不再使用铅和其他有害物质（例如像溴化物和氯之类的卤族元素）。Broadcom公司本身拥有十分广泛而且深入的经过市场检验的知识产权，具有强大的实力在推动创新的产品进入市场的同时，消除它们对人类健康和造成的不利影响。
Broadcom公司65纳米BCM53310系列和BCM53118单芯片千兆以太网解决方案正在为早期客户提供样品。BCM53118从2007年11月开始就已经提供样品。带有QSGMII接口 的65纳米8端口千兆以太网PHY芯片 BCM54684也正在提供样品。有意向者可以询价。
为加快进入市场的步伐，Broadcom公司提供一个完全的软件应用编程接口（API），以及其SmartPATH网络软件。还可提供有关的参考设计，以帮助客户产品加速进入市场，其中包括软件、原理图、布局文件和有关的文档。