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芯片国产替代迫在眉睫这些MCU潜力十足!

※发布时间:2020-1-7 4:48:39   ※发布作者:habao   ※出自何处: 

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  MCU(微控制器)作为智能控制的核心广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领域。并且,MCU是智能控制的核心,更是物联网、汽车电子是其未来主要增长点。伴随5G、AI、物联网的逐步落地和汽车电子的发展,MCU的市场需求增长显著。

  据ICInsights预测,随着物联网的持续火热,MCU的出货量将持续上升,至2020年销售额将突破200亿美元。据基业常青经济研究院的数据表明,国内MCU市场在2020年市场将达500亿元以上。

  然而,中国集成电产业对于国外的依赖依旧严重,而且在很多关键芯片和技术上仍受制于人。去年的中兴,今年的华为,让我们意识到,虽然我国是芯片进口的大国,但是如果没有自主研发的能力,就会一只被人卡脖子。基于此,加快“国产替代”已经成为了业界的共识,作为全球最大的消费类电子制造中心,中国对于MCU的需求增势迅猛,自然,MCU也成为了国产芯替代的一个突破口。

  此次芯师爷主办的硬核中国芯评选活动,我们有幸聚集了多家国产MUC优秀产品进行参评,我们也非常欢迎各位读者向我们推荐更多的优秀MCU产品!

  AT32F403/413系列相较于市场32位MCU,可带来效能大幅提升,同时满足设计灵活性、安全性、可靠性的多样化挑战,推动工业自动化、电机控制、物联网及消费性电子等嵌入式应用创新。

  ASM87F0812T16DIR 系一款针对汽车LED尾灯/流水灯控制而定制开发的专用控制芯片,该芯片对标恩智浦半导体(NXP)的S9KEA8P44M48SF0,通过了AEC-Q100 Grade 1各项测试规范的严格测试。ASM87F0812T16DIR 采用国际主流的CPU内核架构,内置全温全压高精度时钟振荡器、带边缘捕获功能的高精度PWM单元、高精度定时器单元以及高可靠性的Data EEPROM等专用电模块。

  ASM87F0812T16DIR 的成功量产,实现了国产芯片在前装汽车车身控制领域的产业化零突破,有助于国内汽车灯具配件厂商降本增效,部分摆脱对国外厂商的依赖,也有效提高了国内汽车电子厂商的核心竞争力。

  中国第一个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品,面向“主流型开发需求”,主频高达108MHz,Flash高达128K,SRAM高达32K,片内集成种类丰富、数量众多的外设,提供工业级的操作温度(-40℃~85℃),采用兆易创新gFlash专利技术,提供增强的产品安全性。具备“完整的兼容性”,与现有ARM产品型号兼容、封装与引脚兼容、软件开发兼容。

  芯片性能对标国际竞争对手DSP芯片。芯片主频80Mhz,最高算力达到130DMIPS。价格优于同类国际竞争对手DSP芯片。SC32F58128产品是一款专为电机控制器和数控电源开发的Cortex-M0内核MCU产品,采用了首创的单核编译多核运行技术,在不改变用户开发编译习惯的基础上,让芯片性能整体提升70%。

  HC32F460系列是基于ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU,最高工作频率168MHz的高性能MCU。Cortex-M4内核集成了浮点运算单元(FPU)和DSP,实现单精度浮点算术运算,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型,支持完整DSP指令集。内核集成了MPU单元,同时叠加DMAC专用MPU单元,保障系统运行的安全性。

  芯片基于ARM Cortex-M0+内核,采用多项超低功耗设计技术,集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC以及多UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设,能够妥善处理功耗与资源之间的平衡,内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块,并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围,具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

  这是一款由中科昊芯研发人员采用全正向的设计方法成功研制的可量产的高性能安全可控国产数字信号处理器,主频高达600MHz。

  CCM4202S采用双核架构,拥有高性能低功耗特性;集成了丰富的外围接口,内嵌安全硬算法及物理抗设计;安全与主控二合一。并且,CCM4202S可用于金融支付、智能家居、普通消费类等领域,2019年6月量产,预计2019年销量300万颗,2020年销量1200万颗,2021年销量3000万颗。

  SSC1667芯片是一款高集成度的宽带电力线载波通信芯片。物理层采用OFDM技术,子载波支持BPSK、QPSK、8QAM、16QAM、64QAM调制;通信频段支持150kHz~12.5MHz,物理层峰值速率14Mbit/s,应用层峰值速率2.8Mbit/s;子载波自适应调制,支持FEC和CRC功能、强大的去噪和纠错能力,针对复杂电力信道设计的高鲁棒性帧结构。

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  --九类硬核中国芯产品项:MCU、无线射频、CPU/FPGA、存储芯片、功率半导体器件、AI芯片、电源IC、网络通信产品、安全类芯片

  --三类硬核中国芯企业项:最具创新IC设计企业、最具潜力IC设计企业、最具影响力IC设计企业

  

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