据工信部网站消息，2015年7月10日，“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在召开。
据工信部网站消息，2015年7月10日，“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在召开。
2014年起，工业和信息化部在国家《北斗卫星产业应用重大示范专项》的支持下，组织实施了了北斗在智能手机中的应用示范。组织展讯、海思、联芯等国内手机芯片企业，与北斗星通、东莞泰斗、东方联星、西安华讯等北斗IP核提供方合作，共同开发适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片，并由华为、中兴、联想、宇龙四家国内手机企业牵头进行整机适配和应用推广。项目自启动以来，承担单位密切配合，各项工作按照进度扎实推进。本次北斗移动通信一体化芯片发布会，是对各家单位工作的集中汇报展示。
工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山、发改委高技术司处长肖晶、中国卫星系统管理办公室副主任张春领在论坛分别致辞。乔跃山指出，国务院近期出台了《关于积极推进互联网+行动的指导意见》，北斗为互联网应用提供了基础的时间和空间信息，发展北斗应用产业，应进一步树立“北斗+”思维，培育“互联网+北斗服务”的新业态新模式；发挥产业链协同优势，加强核心芯片、基础算法等共性关键技术攻关，增强产业核心竞争力。
展讯公司、海思公司、联芯公司分别介绍了自研的 40nm 北斗/GPS、WIFI、蓝牙、调频(FM)四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手机整体解决方案，并展示了芯片样片。展讯公司和海思公司还展示了基于上述芯片的北斗智能手机样机，包括在市场上热销的华为荣耀4X、P8青春版等机型。上述芯片将于2015年Q3/Q4规模量产，从而一举打破国外厂商在智能手机用北斗移动通信一体化芯片市场的垄断地位。华为、联想、宇龙、中兴公司分别介绍了基于国内自主北斗移动通信一体化芯片的北斗智能手机研发和规划，预计2016年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将突破2000万部。何洁门照艳全集
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